WDW-50E微機控制陶瓷抗折試驗機主要用于精細陶瓷、工程陶瓷、多孔陶瓷、電子元器件結構陶瓷、高純氧化鋁陶瓷的彎曲強度、彈性模量、脆性斷裂、封接強度等力學性能測試和研究。計算機系統(tǒng)通過全數(shù)字控制器，經(jīng)調速系統(tǒng)控制伺服電機轉動，經(jīng)減速系統(tǒng)減速后通過精密滾珠絲杠副帶動移動橫梁上升、下降，完成試樣的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等多種力學性能試驗，另外配置種類繁多的試驗附具，在金屬、非金屬、復合材料及制品的......

WDW-50E微機控制陶瓷抗折試驗機主要用于精細陶瓷、工程陶瓷、多孔陶瓷、電子元器件結構陶瓷、高純氧化鋁陶瓷的彎曲強度、彈性模量、脆性斷裂、封接強度等力學性能測試和研究。計算機系統(tǒng)通過全數(shù)字控制器，經(jīng)調速系統(tǒng)控制伺服電機轉動，經(jīng)減速系統(tǒng)減速后通過精密滾珠絲杠副帶動移動橫梁上升、下降，完成試樣的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等多種力學性能試驗，另外配置種類繁多的試驗附具，在金屬、非金屬、復合材料及制品的力學性能試驗方面，具有非常廣闊的應用前景。

依據(jù)標準：  

GB_T 8411.3-2009 陶瓷和玻璃絕緣材料 第三部分：材料性能

GBT 4740-1999陶瓷材料抗壓強度試驗方法  

GBT 4741-1999 陶瓷材料抗彎強度試驗方法 

GBT8489-2006精細陶瓷壓縮強度試驗方法

GBT_6569-2006-精細陶瓷彎曲強度試驗方法

GBT 23805 精細陶瓷室溫拉伸強度試驗方法

GBT 1965-1996 多孔陶瓷彎曲強度試驗方法

GBT 5593-2015 電子元器件結構陶瓷材料

GBT 10700-2006 精細陶瓷彈性模量試驗方法彎曲法

GBT 22750-2008 高純氧化鋁陶瓷材料

SJT 3326-2001 陶瓷-金屬封接抗拉強度測試方法

主要技術指標：  

1. 試驗力：50kN（抗壓）5KN（抗折）

2. 試驗力測量范圍：0.4%--99%。

3. 試驗力示值精度：優(yōu)于示值±1%

4. 試驗力分辨力：1/500000(全程不分檔)

5. 橫梁位移測量精度：分辨率高于0.0025mm

6. 變形測量精度：±0.5%（在0.2—10mm范圍內）

7. 試驗速度范圍：0.01—500mm/min,無級調速

8. 試驗空間：A..壓縮空間:700mm   B有效寬度：450mm

9. 整機電源:兩相,220V±10%,50Hz，功率：1kW

10. 工作環(huán)境:室溫—35℃,相對濕度不超過80%

11. 重量約：580 kg

系統(tǒng)基本配置  

1、試驗機主機  (門式框架結構)                                        

1.1 交流伺服電機及伺服驅動器                             

1.2 高精度負荷傳感器  50KN一只                           

1.3進口精密滾珠絲杠副 （韓國太敬）                          

1.4減速系統(tǒng)（圓弧齒同步帶傳動）                             

2、雙通道程控放大器     分辨力1/500000                

3、專用控制軟件

5、光電編碼器（2000線）       

6、全套附具包括：楔形拉伸夾具：     1套

     壓縮強度夾具：     1套

     陶瓷三點彎曲夾具  1套 （4點彎曲可選）

7、聯(lián)想品牌計算機                                            

8、惠普A4打印機                                        

9、技術資料：使用說明書、軟件使用手冊、合格證、裝箱單