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參考價	面議

產(chǎn)品簡介

金相冷鑲嵌無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化

詳細介紹

金相冷鑲嵌無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場
所，節(jié)省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。

鑲嵌料型號特性如下：
CM1 冷鑲嵌王

包裝：750克粉末 + 500ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個
壓克力系，半透明。
固化時間：25℃ 25分鐘
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業(yè)。
優(yōu)點：鑲嵌速度快
缺點：固化溫度高，有異味

CM2 水晶王

包裝：樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
如水晶般透明。
固化時間：25℃ 30分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點：鑲嵌速度快
缺點：固化溫度高，有異味

CM3 快速環(huán)氧王（快干型）

包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環(huán)氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。
固化時間：25℃ 40分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點：鑲嵌速度快，無異味，穩(wěn)定性高

CM4 低粘度環(huán)氧王

包裝：樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧
樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。
固化時間：25℃ 3~4小時
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點：無異味，發(fā)熱低
缺點：固化時間長

CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王

包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑
附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。
固化時間：25℃ 20～24小時
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點：無異味，發(fā)熱低
缺點：固化時間長