●經(jīng)濟省電，占地小，操作簡單●熱風管理系統(tǒng)，熱風對流傳導高效，熱補償快，無竄溫●獨特熱風區(qū)結構，爐腔無需經(jīng)常清理，廢氣可排出●高精密型爐膛設計，維護可快卸拆裝，簡單方便●高精密傳動支撐結構，特殊硬化處理，網(wǎng)帶經(jīng)久耐用不變形●可快速脫離芯片錫球與密封膠，出口處無冷卻空檔期可對接人工操作●可快速軟化手機殼，平板殼從而達到拆除手機殼鋼片的效果，不損傷鋼片，即可脫離膠與鋼片。快速熱風軟化對接人工操作效......

產(chǎn)品描述

　　產(chǎn)品特點

　　1、發(fā)熱線加熱技術，獨立小循環(huán)運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接

　　2、美國HELLO技術的風道設計，進口蝸殼運風配三層均風裝置，運鳳均勻，熱交換效率高

　　3、預熱區(qū)、衡溫區(qū)和焊接區(qū)上下加熱，獨立循環(huán)，獨立溫控。各溫區(qū)控溫精度±2℃

　　4、相鄰溫區(qū)差別MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)之溫度和熱風風速獨立可調(diào)節(jié)，運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接

　　5、適合調(diào)試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設置，八線PROFILE TEST△T可低至8℃，連線曲線測試特別對應日本或歐美標準之無鉛焊接制程

　　6、采用進口高溫馬達直聯(lián)驅(qū)動熱風加熱，熱均衡性好，低噪音，震動小0201元件不移位

　　7、升溫快速，從室溫至設定工作溫度約20分鐘。具有快速高效的熱補償性能，焊接區(qū)設定溫度與實際溫度之差小于30

　　8、模塊化設計，結構緊湊，維護保養(yǎng)長期方便

　　9、獨立的兩個微循環(huán)冷卻區(qū)，可選配強制內(nèi)循環(huán)制冷系統(tǒng)和助焊劑回收系統(tǒng)

　　10、智能PLC溫控系統(tǒng)，可實現(xiàn)脫機功能，系統(tǒng)可靠性很高

                                                                                       產(chǎn)品參數(shù)