詳細(xì)介紹
產(chǎn)品描述
1, 對(duì)象基板:L50×W50mm~L510×W460mm
2, 貼裝精度:精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP,
3, 貼裝速度:20,000CPH
5, 元件種類:帶式包裝106種
6, 盤式包裝:15種(/換算成JEDEC托盤)
7, 對(duì)象元件:0402~45×100mm、含球電極元件※□32mm以上,需要安裝專用吸嘴組件
8, 可貼裝高度:15mm
11, 外形尺寸:L1250×W1750×H1475mm
12, 設(shè)備重量:約1340kg
產(chǎn)品參數(shù)
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