轉(zhuǎn)臺(tái)用溫控箱適用于航空航天電子等行業(yè)對(duì)運(yùn)動(dòng)中的試件進(jìn)行環(huán)境模擬試驗(yàn)，檢驗(yàn)試件在實(shí)際運(yùn)動(dòng)中的可靠性。


滿足標(biāo)準(zhǔn)：
     GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
     GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
     GB/T 2423.1-2008 低溫試驗(yàn)方法
     GB/T 2423.2-2008 高溫試驗(yàn)方法
     GB/T 2423.22-2008 溫度變化速率試驗(yàn)方法
     GJB 150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法
     GJB 150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法
     GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
     JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范
     GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
主要技術(shù)指標(biāo)：