詳細(xì)介紹
山木錫膏存儲(chǔ)柜主要解決問(wèn)題:
【錫珠相關(guān)的問(wèn)題】
1.錫膏未充分回溫
2.錫膏攪拌不充分
2.太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉,掉油墨上
3.濕度太大,下雨時(shí)濕度可達(dá)95%,需要抽濕
4.錫膏活性不好,干的太快,或太多顆粒小的錫粉
5.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)久,吸收空氣中的水分
6.預(yù)熱不充分,加熱太慢 不均勻
【錫膏存儲(chǔ)柜立碑相關(guān)的問(wèn)題】
1.錫膏印刷后放置過(guò)久,助焊劑揮發(fā)過(guò)多而活性下降
2.焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘接力,受力不均 勻引起立碑
3.印刷不均勻,便宜太多
4.兩端焊盤(pán)寬窄不同,導(dǎo)致 親和力不同
【錫膏存儲(chǔ)柜線(xiàn)路短路問(wèn)題】
1.錫膏太稀,包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低,搖 溶性低,錫膏容易炸開(kāi)
2.錫膏顆粒太大,助焊劑 表面張力太小
3.來(lái)料不良,如IC引腳共 面性不佳;
4.鋼網(wǎng)太厚,變形嚴(yán)重
5.刮刀壓力設(shè)置不當(dāng)或刮刀變形
6.印刷壓力過(guò)大,使印刷 圖形模糊
【錫膏存儲(chǔ)柜回流焊偏移問(wèn)題】
1.回流焊前偏移:錫膏粘性不夠
2.回流焊中偏移:錫膏 活性不夠
【少錫問(wèn)題】
1.錫膏量不夠
2.錫膏濕度不夠
3.錫膏太稀引起錫回流 4.加熱不均勻
5.元器件共面度不好
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