TEC溫控載物臺(tái)是建立在半導(dǎo)體制冷技術(shù)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)研發(fā)的集精密溫控和精密位移調(diào)整為一體的芯片載臺(tái)。載臺(tái)由我公司自主研發(fā)的精密手動(dòng)位移臺(tái)構(gòu)成多維精密調(diào)節(jié)系統(tǒng)，并內(nèi)嵌高可靠性半導(dǎo)體制冷芯片配合熱傳導(dǎo)性能***佳紫銅或不銹鋼鋼臺(tái)面組成，臺(tái)面區(qū)域溫度均勻性好，溫差不大于0.2度，可為光、電及光電混合芯片耦合、封裝、測(cè)試等工藝環(huán)節(jié)提供穩(wěn)定而高效的恒溫環(huán)境。

調(diào)節(jié)高精度高恒溫效果佳

傳熱效率高溫度均勻性好

體積小、無噪聲、無振動(dòng)

既可制冷又可加熱溫控范圍寬

芯片固定可配夾持也可配真空吸附