MultiPrep™系統(tǒng)性能適用于（光鏡，SEM，TEM，AFM等）樣品的半自動準備加工。主要包括平行拋光，精準角度拋光，定點拋光或幾種方式結合拋光；它解決了操作者之間的不一致性，提供可重復的結果，而不管用戶的技能如何； MultiPrep 無須手持樣品，確保只有樣品面與研磨劑接觸。

雙測微計（傾斜度和擺動度）允許相對于研磨盤進行精準的樣品傾斜度調整；精密的Z-軸指示器確保在整個研磨/拋光過程中維持預設的運動方向。

數(shù)字指示器可以量化材料的去除率，可以實時監(jiān)測或進行預先設定的無人操作?？勺兯俚男D和振蕩，能夠很好地提高整個研磨/拋光盤的使用和減少手工制樣。可調負荷控制，擴大了其從小樣品（易碎樣品）到大樣品的處理能力。

常見的應用包括并聯(lián)電路層級，橫截面，楔角拋光等。

特征

MultiPrep定位頭特點：

研磨/拋光機特點：

產品附件

注：夾具/磁性研磨盤，設備及配件單獨出售。請從下面附件列表中選擇，以確保一個完整的系統(tǒng)配置。