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140CFK00400傳感器模塊超大庫(kù)存施耐德電氣致力于推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，服務(wù)于家居、樓宇、數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)市場(chǎng)。通過(guò)集成世界的工藝和能源管理技術(shù)，從終端到云的互聯(lián)互通產(chǎn)品、控制、軟件和服務(wù)，貫穿業(yè)務(wù)全生命周期，實(shí)現(xiàn)整合的企業(yè)級(jí)管理。
施耐德電氣是一家擁有本土化優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，致力于推動(dòng)開(kāi)放的技術(shù)及合作伙伴生態(tài)圈，積極踐行有意義、包容和賦能的共同價(jià)值觀。
140CFK00400傳感器模塊超大庫(kù)存
數(shù)字經(jīng)濟(jì)催生了大量智能設(shè)備，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，這些設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量巨大，需要高性能芯片來(lái)處理。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，智能設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到6.9萬(wàn)億美元。同時(shí)，5G、云計(jì)算、人工智能、智能制造等技術(shù)也對(duì)高性能芯片提出了更高的要求。
這也使得芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成為了科技產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的重要工具，也在這一浪潮中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)上，上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟"）產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)表示，作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，合見(jiàn)工軟以EDA領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加速崛起。
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談及芯片設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽(yáng)指出，芯片的規(guī)模越來(lái)越大，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升，設(shè)計(jì)成本也在指數(shù)級(jí)增加；同時(shí)架構(gòu)革新帶來(lái)了更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求，而芯片設(shè)計(jì)還需要集成越來(lái)越多的IP。
除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身，芯片還需要*封裝的加持，預(yù)計(jì)到2025年，*封裝會(huì)占據(jù)整個(gè)封裝市場(chǎng)半壁江山，但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。
還有一點(diǎn)，越來(lái)越短的市場(chǎng)窗口，廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響，市場(chǎng)不確定性增大。
從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入，合見(jiàn)工軟方案應(yīng)時(shí)而生
從目前市場(chǎng)痛點(diǎn)來(lái)看，驗(yàn)證是芯片開(kāi)發(fā)的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的全流程，在驗(yàn)證過(guò)程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。
孫曉陽(yáng)介紹到，合見(jiàn)工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA，到系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)，再到應(yīng)用級(jí)，進(jìn)行全面布局。
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