高溫加壓折彎裝置（SDHTP-BD-250）是一款可應(yīng)用于加溫、加壓條件下的樣品折彎測(cè)試的研究裝置，以研究樣品折彎后的性能差異。高溫加壓折彎裝置根據(jù)樣品所需要的加壓作用而設(shè)計(jì)，加壓模具分體設(shè)計(jì)，模具內(nèi)設(shè)有折彎孔道，能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的加壓折彎測(cè)試要求；其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可根據(jù)所需的溫度環(huán)境要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的加熱組件，配套相應(yīng)的溫控系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)不同溫度下的加壓折彎測(cè)試需求。

主要特點(diǎn)：

1. 該裝置適用于加溫、加壓條件下的樣品折彎測(cè)試，以研究樣品折彎后的性能差異，樣品為高分子柱體等；

2. 裝置整體尺寸：約200*130* 540mm（L*W*H）；

3. 該裝置主要包含加壓組件、支撐架、折彎模具、加熱組件和底座等部件；

4. 裝置加壓方式為上部壓頭對(duì)樣品加壓，上部壓頭由加壓組件驅(qū)動(dòng)；

5. 裝置折彎模具分體設(shè)計(jì)，以便于樣品放置和折彎后取出，折彎模具尺寸按要求定做，可做不同模具更換；

6. 裝置加熱組件設(shè)置于折彎模具外部，采用環(huán)境場(chǎng)加熱方式包圍折彎模具，測(cè)溫元件靠近樣品處，配合溫控儀可實(shí)現(xiàn)RT-250℃范圍的精確溫控；

7. 該裝置可通過(guò)外接電腦、實(shí)現(xiàn)程序控制，達(dá)到控制壓頭加壓和溫度控制、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等功能；

8. 裝置驅(qū)動(dòng)壓力約1500N，壓頭移動(dòng)速度覆蓋0.1-1mm/s范圍。