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等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)在IC半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用（一）
發(fā)布時間：2026-1-30上海昭沅儀器設(shè)備有限公司代理美國PlasmaEtch公司生產(chǎn)的等離子體表面處理設(shè)備。專門針對于大學(xué)/科研機(jī)構(gòu)、工廠研發(fā)的實(shí)驗(yàn)室型和工廠批量處理裝置，具有移動方便、多種配置功能、超高性能及穩(wěn)定性、操作方便的特點(diǎn)。
隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，人們對手機(jī)攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組像素己達(dá)不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量的運(yùn)用到了現(xiàn)在的千萬像素的手機(jī)中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機(jī)良率不高的原因主要在于離心清洗機(jī)和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題，經(jīng)等離子體處理后能超潔凈的去除holder上的有機(jī)污染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，極大的提升了banding的一次成功率。
集成電路或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基石?，F(xiàn)代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路，并且附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭轉(zhuǎn)移，并且在某些情況下，提供圍繞晶片本身的引線框架。
IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理技術(shù)己是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
當(dāng)IC芯片包含引線框架時，晶片上的電連接結(jié)合到引線框架上的焊盤，然后引線框架焊接到封裝上。等離子清洗機(jī)
一致的鍵合對于IC芯片的可靠性和低故障率是的。為了確保清潔，持久和電阻低的粘合，許多IC制造商利用等離子技術(shù)在膠合或焊接之前清潔每個接觸點(diǎn)。半導(dǎo)體的等離子體處理可以顯著提高可靠性。
PlasmaEtch，Inc.與半導(dǎo)體行業(yè)攜手合作，致力于為各種應(yīng)用提供的等離子處理解決方案。其中一些應(yīng)用包括：
1.清潔：去除材料表面的污染物和殘留物
2.粘接：促進(jìn)材料的直接粘合
3.粘著：準(zhǔn)備涂層，涂漆等表面
4.聚合：通過氣態(tài)單體實(shí)現(xiàn)聚合
5.激活：改變表面屬性以創(chuàng)建功能區(qū)域
半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
我們的等離子處理系統(tǒng)目前用于以下領(lǐng)域，例如清潔，蝕刻，表面活化和提高可制造性：
半導(dǎo)體封裝和組裝（ASPA），晶圓級封裝（WLP）
封裝，成型
底部填充
線焊
DieAttach
失效分析的解封裝
通過清潔
凹凸粘連
介電圖案
BCB/UBM聚合物粘合劑
晶圓預(yù)處理
剝離/蝕刻
晶圓清潔
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