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等離子清洗機在半導(dǎo)體封裝中有什么應(yīng)用
發(fā)布時間：2026-1-12據(jù)上海昭沅儀器小編了解，在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，幾乎每一道工序都有清洗這一步，目的在于去除器件表面的污垢顆粒、有機物及無機物，確保產(chǎn)品質(zhì)量。等離子清洗機的獨特之處，已逐漸引起人們的重視。
目前半導(dǎo)體封裝工業(yè)中廣泛采用的物理化學(xué)清洗方法主要有濕法清洗和干法清洗，尤其干法清洗發(fā)展迅速，其中等離子清洗機處理優(yōu)勢明顯，有利于提高晶粒與焊盤之間導(dǎo)電膠的粘接性能、焊膏浸潤性能、金屬線粘接強度、塑封料及金屬外殼包覆的可靠性等，在半導(dǎo)體器件、微機電系統(tǒng)、光電元件等封裝領(lǐng)域具有廣闊的推廣應(yīng)用市場。
等離子清洗機在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
銅絲導(dǎo)框：銅的氧化物及其他一些有機污染物會導(dǎo)致密封模結(jié)構(gòu)與銅絲導(dǎo)框的分層，造成封裝后密封性能變差及慢性滲氣現(xiàn)象，同時還會影響芯片的粘接和導(dǎo)框連接質(zhì)量，銅絲導(dǎo)框經(jīng)等離子清洗機處理后，可以去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。
引線連接質(zhì)量：引線連接質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，連接區(qū)域必須無污染物，且連接性能良好。如氧化物、有機污染物等污染物的存在將嚴(yán)重削弱引線連接的拉力值。采用等離子清洗機處理工藝，可有效地去除焊縫表面污染，增大焊縫的粗糙度，顯著提高焊縫的引線張力，大大提高封裝器件的可靠性。
倒裝片封裝：隨著倒裝片封裝技術(shù)的發(fā)展，等離子清洗技術(shù)已經(jīng)成為提高倒裝片封裝產(chǎn)量的必要條件。晶片及封裝載板經(jīng)等離子清洗機處理后，不僅可獲得超純化的焊面，同時也可大大提高焊面活性，有效防止虛焊、減少空洞，提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
(4)陶瓷封裝：陶瓷封裝中常用的金屬漿印刷線路板作為粘合區(qū)域、封蓋密封區(qū)域。上海昭沅儀器小編建議該材料表面電鍍Ni、Au前用等離子清洗機處理，可去除有機物中的鉆孔污物，顯著提高鍍層質(zhì)量。
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