英文名稱：Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test

產品別名：HAST壽命試驗箱,高壓蒸煮試驗箱、HALT、 HAST 試驗箱,高加速溫度和濕度壓力測試箱,HAST CHAMBER,加速老化試驗機,高溫高濕高壓老化箱,加速壽命試驗機,高壓加速老化箱,壽命高加速試驗箱,飽和穩(wěn)態(tài)濕熱試驗箱,HAST測試箱等可靠性試驗設備。

產品用途：

HAST試驗箱適用于IC封裝，半導體，微電子芯片，磁性材料及其它電子零件進行高壓、高溫、不飽和/飽和濕熱、等加速壽命信賴性試驗，使用于在產品的設計階段，用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的密封性和老化性能。

應用領域：

廣泛用于IC半導體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業(yè)相關之產品作加速老化壽命試驗。

產品特點：

◆內膽采用雙層圓弧設計,可以防止試驗結露滴水現(xiàn)象，從而避免產品在試驗過程中受過熱蒸汽直接沖擊影響試驗結果。

◆采用7寸真彩式觸摸屏，擁有250組12500段程序，具有USB曲線數(shù)據(jù)下載功能，RS-485通訊接口。

◆采用干濕球傳感器直接測量(控制模式分為：干濕球、不飽和、濕潤飽和等3種模式)。

產品參數(shù)

更多型號支持非標定制

適用標準：GB/T2423.40,IEC60068-2-66,JESD22-A102-D,JESD22-A110-D,JESD22-A118-A

當今的技術正在朝著具有較高漏芯電流的器件的薄型/低幾何尺寸封裝發(fā)展，這會產生內部功耗，進而將水分從芯片/器件中帶走，

并阻止了與水分相關的失效機理的分析。

HAST（高度加速的溫度和濕度應力測試）已成為設備封裝可靠性和鑒定過程的關鍵部分，它主要用于評估潮濕環(huán)境下非密封包裝設備的可靠性。這是通過在高度受控的壓力容器內設置和創(chuàng)建溫度-濕度-壓力的各種條件來完成的，這些條件加速了水分通過外部保護性塑料封裝的滲透，

并將這些應力條件施加到芯片/器件上。

根據(jù)JEDEC JESD22-A110常見測試條件有：130°C / 85％RH / 33.3 psia和 110°C / 85％RH.17.7磅/平方英寸，持續(xù)時間：96或264小時。