1、特點及用途：采用低量程芯片真空絕壓封裝，產(chǎn)品具有高的過載能力。芯片采用真空充注硅油隔離，不銹鋼

薄膜過渡傳遞壓力，具有優(yōu)良的介質(zhì)兼容性，適用于對316L不銹鋼不腐蝕的絕大多數(shù)氣液體介質(zhì)真空壓力

的測量。應(yīng)用于各種工業(yè)環(huán)境的低真空測量與控制。

2、壓力量程：0～5kpa壓力

3、輸出/電源：4～20mA/24VDC或0～5V/15VDC（其它信號及電源可特訂）

4、過載能力：≥200％FS

5、測量介質(zhì)溫度：-25℃～105℃

6、補償溫度范圍：-10℃～70℃；

7、精度等級及性能指標(biāo)：

外形尺寸圖：

1、安裝接口：M12×1、74o錐角或M20×1.5（其它可特訂）

2、出線方式：航插（標(biāo)準），可選霍斯曼或直出線

3、殼體材料：不銹鋼