在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機和金相試樣拋光機二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，我公司新設(shè)計制造MP-2B型立式雙盤三速磨拋機，該機只需在磨盤或拋光盤和選擇不同轉(zhuǎn)速，就能完成各種試樣的粗磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序。該機的磨拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品，可增加有效工作面20%-30%，可適應(yīng)不同材料的制備要求。并可提試樣的磨拋質(zhì)量和制備效率，是比較和理想的金相制樣設(shè)備。

技　術(shù)　參　數(shù)