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應(yīng)用范圍：使用約實(shí)驗(yàn)室；芯片特點(diǎn)：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個(gè)整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯(cuò)分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；芯片可根...
微反應(yīng)器應(yīng)用范圍：使用約實(shí)驗(yàn)室；芯片特點(diǎn)：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個(gè)整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯(cuò)分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；...
微反應(yīng)器應(yīng)用范圍：適用于實(shí)驗(yàn)室或小試級(jí)應(yīng)用;微反應(yīng)器芯片特點(diǎn)：反應(yīng)芯片單元為3層碳化硅板式結(jié)構(gòu),雙層反應(yīng)通道加雙層換熱通道,一體式鍵合工藝設(shè)計(jì),提高了耐壓和換熱...
工作溫度:-40℃-200℃工作壓力:≤30bar......
微反應(yīng)器工作溫度:-40℃-200℃......
微反應(yīng)器工作溫度:-40℃-220℃......
反應(yīng)器-反應(yīng)器廠家-反應(yīng)器價(jià)格工作溫度:≤400℃......
工作溫度:≤400℃工作壓力:≤100bar......
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