當(dāng)前位置：山東金德新材料有限公司>>產(chǎn)品展示>>微反應(yīng)器獨(dú)立式模塊Ｃ1-1
微反應(yīng)器應(yīng)用范圍：適用于實(shí)驗(yàn)室或小試級應(yīng)用;微反應(yīng)器芯片特點(diǎn)：反應(yīng)芯片單元為3層碳化硅板式結(jié)構(gòu),雙層反應(yīng)通道加雙層換熱通道,一體式鍵合工藝設(shè)計(jì),提高了耐壓和換熱...
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