產(chǎn)品說明：

BOD培養(yǎng)瓶：

含硅量 80%以上

加工溫度 104dpas 1220℃

應(yīng)變溫度（1014.6dpas） 502℃

線膨脹系數(shù)（20~300℃ 3.3x10-6K-1

退火溫度（1013.4dpas） 560℃

密度（20℃時） 2.23gcm-3

比熱 0.9Jg-1K-1

軟化溫度（107.6dpas） 820℃

導(dǎo)熱率 1.2Wm-1K-1

折射率 1.47

耐水性能 1級

透光率（2 mm） 92%

耐酸性能 1級

彈性模量 E67 kNmm-2

耐堿性能 1級

抗張強(qiáng)度 40~120 Nmm-2

耐熱急變玻棒法 300℃ φ6x30

玻璃應(yīng)力光學(xué)常數(shù) 3.8x10-6mm2/N