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詳細介紹
108 manual是一款結構緊湊的桌上型鍍膜系統(tǒng)，特別適用于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜。
主要特性
l 通過高效低壓直流磁控頭進行冷態(tài)精細的噴鍍過程，避免樣品表面受損。
l 操作容易快捷，控制的參數(shù)包括放氣以及氬氣換氣控制。
l 通過使用MTM-20高分辨膜厚控制儀（選件）在達到設定膜厚時停止噴鍍過程。
l 可用MTM-20高分辨膜厚控制儀（選件）手動停止噴鍍過程。
l 數(shù)字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和的鍍膜效果。
l 可使用多種金屬靶材：Au， Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd（Au靶為標配），靶材更換快速方便。
技術參數(shù)
| 濺射系統(tǒng) | |
| 樣品室大小 | 直徑 |
| 靶材 | Au 靶為標配， Au:Pd, Pt, Pt:Pd （選件）;大?。褐睆?/span> |
| 樣品臺 | 可以裝載12個SEM樣品座，高度可調范圍為60mm |
| 濺射控制 | 微處理器控制，安全互鎖，可調，電流40mA，程序化數(shù)字控制 |
| 濺射頭 | 低電壓平面磁控管，靶材更換快速，環(huán)繞暗區(qū)護罩 |
| 模擬計量 | 真空： Atm - 0.001mbar |
| 厚度監(jiān)控 | 使用MTM-10高分辨厚度監(jiān)控儀（選件）精確測定所鍍膜的厚度 |
| 控制方法 | 手動氣體換氣和泄氣功能，帶有“暫停”控制的數(shù)字定時器（5－300s），手動放氣 |
| 真空系統(tǒng) | |
| 真空泵 | 2級直連式高速真空泵 |
| 抽氣速率 | |
| 桌上系統(tǒng) | 真空泵可置于抗震臺上，全金屬集成耦合系統(tǒng) |
銅網(wǎng)鍍碳制成負染色蛋白質樣品案例
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