以特殊技術(shù)將直徑40µm（or 23µm）的金屬微針植入硅膠片

間隔0.1mm（or 0.075mm、0.05mm）排列一根微針，達成垂直導(dǎo)電、水平絕緣

應(yīng)用范圍：

搭配治具可用于BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄

Board to Board、LCD before bonding的測試

DDR SDRAM、Chip inductors以及Main Board等測試

可取代傳統(tǒng)探針間距無法細(xì)微化的要求

Board toBoard測試應(yīng)用實例

第二個產(chǎn)品：自黏式ACS硅膠微針膜

以特殊技術(shù)將直徑40µm （or 23µm）的金屬微針植入硅膠片

間隔0.1mm （or0.05mm）排列一根微針，達成垂直導(dǎo)電、水平絕緣

涂布超薄背膠，可直接黏貼在測試公板電極上，無須制作Socket

應(yīng)用范圍：

PCB to PCB的連結(jié)、 LCD before bonding的測試

金手指、FPC、Film Circuit、TouchPanel等柔性電路板測試

可取代傳統(tǒng)探針間距無法細(xì)微化的要求，且不易扎傷印刷電路

特點：金屬針超低電阻率

優(yōu)異的電氣連接特性

可靠度高、耐壓縮、彈性佳

撕除不留殘膠，輕松更換ACS

突破傳統(tǒng)探針無法達到的極限

電氣特性優(yōu)于PCR及ACF

可使用輪刀自行裁切