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詳細(xì)介紹
TPGS2熱電堆
產(chǎn)品描述
熱電堆氣體探測(cè)器TPGS2采用MEMS熱電堆芯片，氣體探測(cè)用紅外窄帶濾波片，作為環(huán)境溫度補(bǔ)償?shù)腘TC熱敏電阻及TO39管殼封裝組成。
熱電堆參數(shù)
| 參數(shù) | 典型規(guī)格 | 單位 | 測(cè)試條件 |
| 芯片尺寸 | 1.75 x 1.75 | mm² | |
| 有效面積 | 0.9 x 0.9 | mm² | |
| 響應(yīng)率 | 36 | V/W | 黑體溫度500K, 4HZ, 25℃ |
| 探測(cè)率 | 1E8 | cm·Hz1/2/W | 黑體溫度500K, 4HZ, 25℃ |
| 熱電堆電阻 | 75 (最小60, 90) | kΩ | 25℃ |
| 時(shí)間常數(shù) | 20 | ms | |
| 工作溫度 | -40 ~ 120 | ℃ | |
| 儲(chǔ)存溫度 | -40 ~ 120 | ℃ |
NTC熱敏電阻 (環(huán)境溫度補(bǔ)償)
| NTC電阻值 | 100 | kΩ | +3%偏差, 25℃ |
| NTC溫度系數(shù)(B) | 3950 | k | ±1%偏差, 在25/50℃下定義 |
NTC溫度與電阻值對(duì)應(yīng)表
| 溫度 (℃) | 典型電阻 (kΩ) | 溫度 (℃) | 典型電阻 (kΩ) |
| -20 | 293.5 | 45 | 13.07 |
| -50 | 220.2 | 50 | 10.76 |
| -10 | 166.8 | 55 | 8.915 |
| -5 | 127.5 | 60 | 7.420 |
| 0 | 98.26 | 65 | 6.206 |
| 5 | 76.37 | 70 | 5.214 |
| 10 | 59.81 | 75 | 4.400 |
| 15 | 47.20 | 80 | 3.729 |
| 20 | 37.50 | 85 | 3.174 |
| 25 | 30.00 | 90 | 2.712 |
| 30 | 24.15 | 95 | 2.326 |
| 35 | 19.57 | 100 | 2.326 |
| 40 | 15.94 | 105 | 1.731 |
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