金線推拉力測(cè)試儀金線推拉力測(cè)試儀是針對(duì)LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)里的金線材料進(jìn)行拉伸測(cè)試的力學(xué)測(cè)試儀器，同時(shí)也可做鋁線鍵合拉力測(cè)試，PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試、BGA直球剪切力測(cè)試、BGA植球群推試驗(yàn)、BGA貼裝推力測(cè)試、QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。金線是一種貴重金屬材料，試驗(yàn)很小，力量很小，所以測(cè)試精度要求很高，測(cè)試過程...

　　金線推拉力測(cè)試儀是針對(duì)LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)里的金線材料進(jìn)行拉伸測(cè)試的力學(xué)測(cè)試儀器，同時(shí)也可做鋁線鍵合拉力測(cè)試，PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試、BGA直球剪切力測(cè)試、BGA植球群推試驗(yàn)、BGA貼裝推力測(cè)試、QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。

　　金線是一種貴重金屬材料，試驗(yàn)很小，力量很小，所以測(cè)試精度要求很高，測(cè)試過程中不允許有丁點(diǎn)偏移。金線推拉力測(cè)試儀采用日本松下伺服電機(jī)，中國(guó)臺(tái)灣上銀無間隙性導(dǎo)軌，精密型顯微鏡，以及專用的定制控制軟件，獲得可重復(fù)和可復(fù)現(xiàn)的測(cè)試結(jié)果.

　　金線推拉力測(cè)試儀要滿足以下標(biāo)準(zhǔn)：

　　冷/熱焊凸塊拉力-JEITA EIAJ ET-7407

　　BGA凸點(diǎn)剪切-JEDEC JESD22-B117A

　　冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115

　　金球剪切-JEDEC JESD22-B116

　　球焊剪切-ASTM F1269

　　引線拉力-DT/NDT MIL STD 883

　　芯片剪切-MIL STD 883

　　立柱拉力-MIL STD 883

　　倒裝焊拉力-JEDEC JESD22-B109