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參考價	面議

產品簡介

晶圓劃片機能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨立的半導體晶粒，東京精密牌激光劃片機實現了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片，通過激光的能量高速將晶圓分開，這種切開方式是真正的干式切削工藝

晶圓劃片機能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨立的半導體晶粒，東京精密牌激光劃片機實現了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片，通過激光的能量高速將晶圓分開，這種切開方式是真正的干式切削工藝。

Wafer Dicing Machines:A-WD-300TX

A-WD-300TX 是全新改進版全自動雙軸12寸晶圓劃片機，與前型號相比，它不僅產能提高了1.3倍，且可靠性及各項綜合性能得到了進一步優(yōu)化。

Wafer Dicing Machines:A-WD-250S

A-WD-250S 是全自動單軸8寸晶圓劃片機，它也可用來切割大尺寸的基板。

Wafer Dicing Machines:A-WD-200T

A-WD-200T 是全自動雙軸8寸晶圓劃片機，而精巧的面對面雙軸結構設計使它能以*小的移動達到*大的產能。

Wafer Dicing Machines:A-WD-110A

A-WD-110A 是半自動單軸8寸晶圓劃片機，配自動圖像識別系統(tǒng)，具占地小，切割范圍大的特點。

Wafer Dicing Machines:A-WD-100A

A-WD-100A 是半自動單軸8寸晶圓劃片機，未配自動圖像識別系統(tǒng)，具占地小，切割范圍大的特點，可對應CSP，BGA等基板切割。

Wafer Dicing Machines:A-WD-10B

A-WD-10B 是半自動單軸6寸晶圓劃片機，具占地面積*小，操作簡易特點。

Wafer Dicing Machines:A-CS-100A

A-CS-100A是一部獨立的清洗機，廣泛用來搭配半自動晶圓劃片機，清洗吹干劃切后的晶圓。機器通過扇形水平噴嘴噴出的壓力高達10 MPa的清洗水可取得優(yōu)異的晶圓清洗效果。

Wafer Dicing Machines:ML300

ML300是一款性能超群的12寸全自動激光劃片機。

Wafer Dicing Machines:ML200

ML200通過搭配性能超群的激光切割技術（與Hamamatsu Photonics聯合研制)，可以為客戶展現出其人**的切割性能。

Wafer Dicing Machines:Hub Blades

東京精密牌金剛石刀片通過更好的動平衡，具的切割品質，更長的壽命，更高的產出。