制藥網(wǎng)
詳細(xì)介紹
JJF1728-2018樹脂基復(fù)合材料超聲檢測(cè)儀校準(zhǔn)規(guī)范 校準(zhǔn)裝置貨號(hào)AUBAT-1728S
校準(zhǔn)用試塊ABCDE1E2
本規(guī)范適用于在不需要借助其他專門的電子測(cè)量?jī)x器設(shè)備條件下，使用對(duì)比試塊對(duì)樹脂基復(fù)合材料超聲檢測(cè)儀可能影響缺陷檢測(cè)、定位與分析等使用性能的校準(zhǔn)。
校準(zhǔn)用試塊 A
a) 使用范圍:用于水平線性誤差、脈沖回波周期數(shù)的校準(zhǔn)。
b) 試塊材料:樹脂基復(fù)合材料。
c) 結(jié)構(gòu)類型:層壓結(jié)構(gòu)。
d) 試塊尺寸:230 mm X 145 mm X 1.8 mm (可不限于此尺寸)。
e) 內(nèi)部質(zhì)量:在與聲波垂直平面內(nèi)不能含有 3 個(gè)以上、大于1 mmX1 mm 的自然缺陷。
校準(zhǔn)用試塊B
a) 使用范圍:用于縱向分辨力的校準(zhǔn)
b) 試塊材料:樹脂基復(fù)合材料。c) 結(jié)構(gòu)類型:層壓結(jié)構(gòu)。
d) 試塊參考尺寸:100 mmx80 mmx5.3 mm。
e)缺陷大小: Φ10 mm。
f) 缺陷模擬: 1 層聚四氟乙烯膜。
g) 缺陷深度: F1~F4缺陷深約試塊三分之一厚度，缺陷深度依次間隔 An,=1。
h) 相鄰兩缺陷覆蓋寬度約 5 mm。
i) 試塊內(nèi)部缺陷采用超聲 C-掃描成像或 X-射線檢測(cè)，檢出缺陷的等效面積與缺陷的設(shè)計(jì)等效面積偏差不超過 25%。
校準(zhǔn)用試塊 C
a) 使用范圍:用于垂直線性誤差、近表面分辨力、近底面分辨力的校準(zhǔn)。
b) 試塊材料:樹脂基復(fù)合材料。c) 結(jié)構(gòu)類型: 層壓結(jié)構(gòu)。
d) 試塊參考尺寸: 125 mmX80 mmX5.0 mm.
e) 缺陷大小: 63 mm。f) 缺陷模擬: 1 層聚四氟乙烯膜
g)試塊內(nèi)部缺陷采用超聲 C-掃描成像或 X-射線檢測(cè)，檢出缺陷等效面積與缺陷設(shè)計(jì)的等效面積偏差不大于 25% ;
校準(zhǔn)用試塊 D
a) 使用范圍:用于檢測(cè)靈敏度、掃描范圍、掃描靈敏度、基線電噪聲的校準(zhǔn)。
b) 試塊材料:樹脂基復(fù)合材料。c) 結(jié)構(gòu)類型:層壓結(jié)構(gòu)。
d)試塊參考尺寸: 120 mmX50 mmX12 mm。
缺陷大小: 63 mm。
e 缺陷模擬:機(jī)械加工成盲孔，孔底銑平。
f) 缺陷深度:孔深F1深約 6.0 mm; F2深約 5.0 mm; F3深約4.0mm; F4深約3.0mm; F5深約2.0mm; F6深約1.0mm; F7深約11.0mm; F8深約 10.0 mm;F9深約 9.0 mm; F10深約8.0 mm; F11深約 7.0 mm。
g) 試塊內(nèi)部缺陷采用超聲 C掃描成像或么·射線校驗(yàn)，檢出缺陷與設(shè)計(jì)偏差<25%.
h) 若需選用更大直徑平底孔的試塊，建議平底孔直徑按相應(yīng)缺陷驗(yàn)收級(jí)差的一半遞增。
校準(zhǔn)用試塊 E1
a) 使用范圍:用于膠接缺陷檢測(cè)靈敏度的校準(zhǔn)。
b) 試塊材料:有機(jī)玻璃或樹脂。c) 結(jié)構(gòu)類型:實(shí)心板。
d) 試塊參考大小:150 mmX150 mmX7.0 mm。
e) 缺陷大小: 912 mm。f) 缺陷深度: 1.0 mm。
g) 缺陷模擬: 加工成 12 mm 的平底孔，孔距離試塊表面 1.0 mm。
h) 若需選用更大直徑平底孔的試塊，建議平底孔直徑按相應(yīng)缺陷驗(yàn)收級(jí)差的一半遞增。
校準(zhǔn)用試塊 E2
a) 使用范圍:用于膠接缺陷檢測(cè)靈敏度的校準(zhǔn)
b) 試塊材料:有機(jī)玻璃或樹脂。c) 結(jié)構(gòu)類型:實(shí)心板。
d) 試塊參考尺寸:150 mmX150 mmx7.0 mm
e) 缺陷大小: 12 mmx 12 mm。f) 缺陷深度: 1.0 mm。
g)缺陷模擬:加工成12 mmX12 mm 的矩形平底孔，孔距離試塊表面 1.0 mm。
h) 若需選用更大直徑平底孔的試塊，建議矩形平底孔尺寸按相應(yīng)缺陷驗(yàn)收級(jí)差的一半遞增。
校準(zhǔn)用試塊 E3
a) 使用范圍:用于膠接缺陷檢測(cè)靈敏度的校港
b) 試塊材料:樹脂基復(fù)合材料十蜂窩芯。
c) 結(jié)構(gòu)類型:蜂窩膠接結(jié)構(gòu)。
d) 試塊參考尺寸: 150 mmX150 mmx7.0 mm。
e) 缺陷大小:3 個(gè)蜂窩格
f) 蒙皮厚度在 (0.5~1.0) mn: 選擇，缺陷為蜂芯下陷十去膠膜十一層聚四氟乙烯薄膜，缺陷大小為 3 個(gè)蜂窩芯區(qū)的面積，蜂芯高度可在 (10~20) mm 選擇。
g) 若需選用更大缺陷的試塊，建議蜂窩格數(shù)按相應(yīng)缺陷驗(yàn)收級(jí)差的一半遞增.
校準(zhǔn)用試塊ABCDE1E2
本規(guī)范適用于在不需要借助其他專門的電子測(cè)量?jī)x器設(shè)備條件下，使用對(duì)比試塊對(duì)樹脂基復(fù)合材料超聲檢測(cè)儀可能影響缺陷檢測(cè)、定位與分析等使用性能的校準(zhǔn)。
校準(zhǔn)用試塊 A
a) 使用范圍:用于水平線性誤差、脈沖回波周期數(shù)的校準(zhǔn)。
b) 試塊材料:樹脂基復(fù)合材料。
c) 結(jié)構(gòu)類型:層壓結(jié)構(gòu)。
d) 試塊尺寸:230 mm X 145 mm X 1.8 mm (可不限于此尺寸)。
e) 內(nèi)部質(zhì)量:在與聲波垂直平面內(nèi)不能含有 3 個(gè)以上、大于1 mmX1 mm 的自然缺陷。
校準(zhǔn)用試塊B
a) 使用范圍:用于縱向分辨力的校準(zhǔn)
b) 試塊材料:樹脂基復(fù)合材料。c) 結(jié)構(gòu)類型:層壓結(jié)構(gòu)。
d) 試塊參考尺寸:100 mmx80 mmx5.3 mm。
e)缺陷大小: Φ10 mm。
f) 缺陷模擬: 1 層聚四氟乙烯膜。
g) 缺陷深度: F1~F4缺陷深約試塊三分之一厚度，缺陷深度依次間隔 An,=1。
h) 相鄰兩缺陷覆蓋寬度約 5 mm。
i) 試塊內(nèi)部缺陷采用超聲 C-掃描成像或 X-射線檢測(cè)，檢出缺陷的等效面積與缺陷的設(shè)計(jì)等效面積偏差不超過 25%。
校準(zhǔn)用試塊 C
a) 使用范圍:用于垂直線性誤差、近表面分辨力、近底面分辨力的校準(zhǔn)。
b) 試塊材料:樹脂基復(fù)合材料。c) 結(jié)構(gòu)類型: 層壓結(jié)構(gòu)。
d) 試塊參考尺寸: 125 mmX80 mmX5.0 mm.
e) 缺陷大小: 63 mm。f) 缺陷模擬: 1 層聚四氟乙烯膜
g)試塊內(nèi)部缺陷采用超聲 C-掃描成像或 X-射線檢測(cè)，檢出缺陷等效面積與缺陷設(shè)計(jì)的等效面積偏差不大于 25% ;
校準(zhǔn)用試塊 D
a) 使用范圍:用于檢測(cè)靈敏度、掃描范圍、掃描靈敏度、基線電噪聲的校準(zhǔn)。
b) 試塊材料:樹脂基復(fù)合材料。c) 結(jié)構(gòu)類型:層壓結(jié)構(gòu)。
d)試塊參考尺寸: 120 mmX50 mmX12 mm。
缺陷大小: 63 mm。
e 缺陷模擬:機(jī)械加工成盲孔，孔底銑平。
f) 缺陷深度:孔深F1深約 6.0 mm; F2深約 5.0 mm; F3深約4.0mm; F4深約3.0mm; F5深約2.0mm; F6深約1.0mm; F7深約11.0mm; F8深約 10.0 mm;F9深約 9.0 mm; F10深約8.0 mm; F11深約 7.0 mm。
g) 試塊內(nèi)部缺陷采用超聲 C掃描成像或么·射線校驗(yàn)，檢出缺陷與設(shè)計(jì)偏差<25%.
h) 若需選用更大直徑平底孔的試塊，建議平底孔直徑按相應(yīng)缺陷驗(yàn)收級(jí)差的一半遞增。
校準(zhǔn)用試塊 E1
a) 使用范圍:用于膠接缺陷檢測(cè)靈敏度的校準(zhǔn)。
b) 試塊材料:有機(jī)玻璃或樹脂。c) 結(jié)構(gòu)類型:實(shí)心板。
d) 試塊參考大小:150 mmX150 mmX7.0 mm。
e) 缺陷大小: 912 mm。f) 缺陷深度: 1.0 mm。
g) 缺陷模擬: 加工成 12 mm 的平底孔，孔距離試塊表面 1.0 mm。
h) 若需選用更大直徑平底孔的試塊，建議平底孔直徑按相應(yīng)缺陷驗(yàn)收級(jí)差的一半遞增。
校準(zhǔn)用試塊 E2
a) 使用范圍:用于膠接缺陷檢測(cè)靈敏度的校準(zhǔn)
b) 試塊材料:有機(jī)玻璃或樹脂。c) 結(jié)構(gòu)類型:實(shí)心板。
d) 試塊參考尺寸:150 mmX150 mmx7.0 mm
e) 缺陷大小: 12 mmx 12 mm。f) 缺陷深度: 1.0 mm。
g)缺陷模擬:加工成12 mmX12 mm 的矩形平底孔，孔距離試塊表面 1.0 mm。
h) 若需選用更大直徑平底孔的試塊，建議矩形平底孔尺寸按相應(yīng)缺陷驗(yàn)收級(jí)差的一半遞增。
校準(zhǔn)用試塊 E3
a) 使用范圍:用于膠接缺陷檢測(cè)靈敏度的校港
b) 試塊材料:樹脂基復(fù)合材料十蜂窩芯。
c) 結(jié)構(gòu)類型:蜂窩膠接結(jié)構(gòu)。
d) 試塊參考尺寸: 150 mmX150 mmx7.0 mm。
e) 缺陷大小:3 個(gè)蜂窩格
f) 蒙皮厚度在 (0.5~1.0) mn: 選擇，缺陷為蜂芯下陷十去膠膜十一層聚四氟乙烯薄膜，缺陷大小為 3 個(gè)蜂窩芯區(qū)的面積，蜂芯高度可在 (10~20) mm 選擇。
g) 若需選用更大缺陷的試塊，建議蜂窩格數(shù)按相應(yīng)缺陷驗(yàn)收級(jí)差的一半遞增.
制藥網(wǎng)
汝城县|
康乐县|
武山县|
登封市|
凤庆县|
抚顺县|
余江县|
财经|
桂东县|
昭通市|
邹平县|
容城县|
洛浦县|
甘德县|
梓潼县|
南丰县|
昌邑市|
凤庆县|
伊通|
四会市|
宁海县|
雷州市|
桓仁|
湖州市|
土默特右旗|
祁阳县|
洪江市|
尖扎县|
乌恰县|
将乐县|
盖州市|
历史|
咸丰县|
双柏县|
荔浦县|
威远县|
岳池县|
丰顺县|
新巴尔虎右旗|
嵊泗县|
银川市|