功能參數(shù) Functional Specifications

檢測(cè)的電路板

通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查

檢測(cè)方法

統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等），OCV檢測(cè)字符。

攝像頭

高速智能數(shù)字相機(jī)

分辨率/視覺(jué)范圍/速度

標(biāo)配：20µm/Pixel   FOV : 40.96mm×40.96mm　　　檢測(cè)速度＜180ms/FOV
選配：15µm/Pixel   FOV : 30.72mm×30.72mm　　　檢測(cè)速度＜160ms/FOV

光源

高亮RRGB四色同軸環(huán)形塔狀LED光源 (彩色光)。

編程模式

手動(dòng)編程，自動(dòng)畫框，CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫(kù)

遠(yuǎn)程控制

在局域網(wǎng)內(nèi)，通過(guò)TCP / IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，進(jìn)行查看、啟動(dòng)或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作。

檢測(cè)覆蓋類型

錫膏印刷：有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件（OCV）、破損、反向等。
焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。

特別功能

具備條碼自動(dòng)識(shí)別檢測(cè)功能、多連板多程序檢測(cè)功能、正反面程序檢測(cè)功能。

*小零件測(cè)試

15µm:0201chip & 0.3pitch IC。

SPC和制程調(diào)控

全程記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，局域網(wǎng)內(nèi)可通過(guò)遠(yuǎn)程控制或遠(yuǎn)程監(jiān)控來(lái)查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、Txt、Word等報(bào)表格式。

條碼系統(tǒng)

自動(dòng)條碼識(shí)別（1維或2維碼）

服務(wù)器模式

采用中心數(shù)據(jù)服務(wù)器，可將數(shù)臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理。

操作系統(tǒng)

Windows XP Professional

檢查結(jié)果輸出

22英寸液晶顯示器，OK/NG信號(hào)，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項(xiàng)）

系統(tǒng)參數(shù) System Specifications

PCB尺寸范圍

50×50mm(Min)～510×500mm(Max)

PCB厚度范圍

0.3 to 5 mm

PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙

TOP：2.5 mm  Bottom：3 mm

*大PCB重量

3KG

PCB彎曲度

＜5mm 或 PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%

PCB上下凈高

PCB上面（Top Side）: 30 mm　　PCB底部（Bottom Side）: 85 mm

Conveyor系統(tǒng)

Bottom-up固定、自動(dòng)補(bǔ)償PCB彎曲變形，自動(dòng)進(jìn)、出板，扁平皮帶，自動(dòng)調(diào)節(jié)寬度

Conveyor離地高度

890 to 980 mm

Conveyor流向 / 時(shí)間

可以通過(guò)按鈕設(shè)定為 左→右  右→左     進(jìn)板/出板時(shí)間：4秒

X/Y 平臺(tái)驅(qū)動(dòng)

絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X/Y方向移動(dòng)

電源

AC230V 50/60 Hz  小于1.5KVA

氣壓

不需要

前后設(shè)備通訊

Smema 或延伸的 Smema協(xié)定

設(shè)備重量

約700KG

設(shè)備外形尺寸

1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信號(hào)燈的高度

環(huán)境溫濕度

10～35℃　　　35～80％ RH（無(wú)結(jié)露）

設(shè)備安規(guī)

符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)