對(duì)使用ACP膠固化的flip-chip芯片與基材質(zhì)檢粘接的強(qiáng)度進(jìn)行剪切力測(cè)試；
適用于軟、硬件基材的Inlay、Stripe和SIM卡的條帶測(cè)試；
更換測(cè)試夾具，科技測(cè)試非接觸智能卡與銅線間焊接強(qiáng)度拉力測(cè)試。

測(cè)試項(xiàng)目：
1、智能標(biāo)簽Inlay的flip-chip芯片與基材質(zhì)檢粘接的強(qiáng)度；
2、Stripe的flip-chip芯片與基材質(zhì)檢粘接的強(qiáng)度；
3、SIM卡模塊與基材質(zhì)檢粘接的強(qiáng)度測(cè)試；
4、非接觸智能卡的模塊焊接強(qiáng)度的拉力。