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X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光，快速檢測(cè)出被檢物。

利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。

使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

設(shè)備主要特點(diǎn)

1、采用X光透射成像原理，對(duì)PCB多層定位孔進(jìn)行參數(shù)測(cè)量和觀察；

2、該儀器采用CAN網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，通訊穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)單；

3、配導(dǎo)航高清攝像頭，對(duì)指定位置進(jìn)行觀察，實(shí)現(xiàn)觀察的可視化動(dòng)態(tài)顯示；

4、選擇密封式微焦X射線管擊穿PCB獲得多種圖像，軟體進(jìn)行圖像處理和參數(shù)測(cè)量。

5、可以對(duì)圖像在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)情況下，進(jìn)行各種條件測(cè)量，圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等等，并可進(jìn)行四圖合并。

6、測(cè)量結(jié)果可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定；

7、該機(jī)具有高可靠性X射線防護(hù)措施及控制系統(tǒng)，提供安全可靠操作環(huán)境，X射線劑量當(dāng)量不超過2mSv/年（不超過0.5μSv/h）的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》要求；

8、該機(jī)加裝兩個(gè)風(fēng)扇對(duì)X光管進(jìn)行冷卻，防止X光管過熱，大大提高X光管的使用壽命；

9、該機(jī)設(shè)置了X光開啟一定時(shí)間后，采用溫度智能控制模式動(dòng)態(tài)控制X光運(yùn)行，降低了輻射對(duì)人體造成的危害；

1該機(jī)對(duì)X光管的電流和電壓限制在有效清晰的范圍內(nèi)，防止X光管長(zhǎng)時(shí)間大電流和大電壓工作時(shí)，導(dǎo)致過熱損壞；

11、產(chǎn)品檢測(cè)項(xiàng)目能滿足IPC-A-600G《電路板品質(zhì)允收規(guī)格》標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用范圍：

1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。