Scios™ 是一款超高分辨率DualBeam™ 分析系統(tǒng)，能為包括磁性材料在內(nèi)的眾多樣本提供出色的二維和三維性能。Scios 的創(chuàng)新功能可提高通量、精度與易用性，適于學(xué)院、科研院所環(huán)境中的納米量級(jí)研究與分析。
 

高級(jí)檢測(cè)技術(shù)是Scios 的核心技術(shù)。透鏡內(nèi)Trinity™ 檢測(cè)技術(shù)能夠同時(shí)收集所有信號(hào)，既節(jié)省了時(shí)間還能形成鮮明的對(duì)比度，從而有助于采集盡可能多的數(shù)據(jù)。創(chuàng)新的透鏡下同心后散射檢測(cè)器能提高效率，使您可以根據(jù)信號(hào)的角分布選擇信號(hào)，從而輕松分離材料和形態(tài)對(duì)比度，即使著陸能量為20 eV 也是如此。

Scios 的材料科學(xué)應(yīng)用

Scios DualBeam 特別適合用于金屬、復(fù)合物和涂層等眾多材料，能夠： 

l 執(zhí)行高分辨率、高對(duì)比度成像，對(duì)磁性樣本也不例外 

l Trinity 檢測(cè)套件同步檢測(cè)材料、形態(tài)和邊緣對(duì)比度，從而分析材料的全部屬性 

l 借助漂移抑制光刻，無(wú)需制備樣本即可制作具有位置特異性的切片，甚至可以對(duì)非導(dǎo)電材料進(jìn)行操作 

l 生成三維數(shù)據(jù)立方體確定金屬中夾雜物的大小和分布，或?qū)α鸭y各個(gè)方向的應(yīng)力和應(yīng)變進(jìn)行分析 

l 搭配EasyLift™ 可快速可靠地制備高質(zhì)量樣本，而且只需微量的電子束能量即可獲得更高質(zhì)量的S/TEM 結(jié)果 

l 針對(duì)DealBeam TM 常見(jiàn)應(yīng)用提供“用戶指南”和逐步工作流，使得任何經(jīng)驗(yàn)水平的操作員都能即刻上手