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詳細(xì)介紹
業(yè)界分辨率的工業(yè)用X射線CT。 除了金屬材料外，以往工業(yè)CT難以觀測的輕質(zhì)元素復(fù)合材料都可以進(jìn)行無損分析。
特點(diǎn)
● 產(chǎn)品陣容
從超弱X線到高能量X線，可對應(yīng)各種功率的X線的要求。
● 高尺寸精度
采用高精度標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)器，可以對樣品移動坐標(biāo)進(jìn)行校正。
● 高分辨率·寬動態(tài)范圍
空間分辨率：分辨率0.1μm
對比度（分級）分辨率：從金屬到輕質(zhì)元素復(fù)合材料清晰都可以清晰成像。
● 高速處理
獨(dú)自開發(fā)應(yīng)用Raw數(shù)據(jù)收集&畫像重建，擁有業(yè)內(nèi)等級的運(yùn)算處理能力。
● 3D圖像顯示功能
利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能，樣品的待觀 察部位和部位在圖像中的位置同時表示，對比一目了然。
系統(tǒng)配置和圖像顯示功能
●幾微米（μm）以內(nèi)的微小焦點(diǎn)（微聚焦）放射的X射線，以錐形擴(kuò)散并穿透樣品。
●樣品的投影數(shù)據(jù)為（X線管焦點(diǎn)～檢出器間的距離）÷（X線管焦點(diǎn)~樣品間的距離）的幾何倍率，以上投影會投射在檢出器上 （FDP、X線CCD等）
●投射在檢出器上的投影數(shù)據(jù)，會經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換器傳送至主處理控制單元CPU。
●通過主處理控制單元CPU，可獲得透視圖像、二維CT圖像、三維CT畫像以及MPR畫像。 同時，需要進(jìn)行特殊圖像處理的話，可通過購買選購品（多功能測量·分析系統(tǒng)）來進(jìn)行各種測量和分析。
應(yīng)用例
技術(shù)規(guī)格
| 項(xiàng)目 | TDM1000H -II（2K） | TDM1000H -DD | TDM1300H -II（2K） | TDM1600H -II | TDM1000H -Sμ | TDM1000H -Sμ/DD | TDM2300H -FP | TDM3000H -FP | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 | 線源 | 方式 | 密封管（反射型） | 開放管（透過型） | 開放管（反射型） | |||||
| 管電壓范圍 | 30～100kV | 30～130kV | 30～160kV | 30～100kV（限制） | 30～230kV | 30～300kV | ||||
| 燈絲 | 鎢絲 | LaB6 | 鎢絲 | |||||||
| 最小分辨率 | 5μm | 0.8μm | 0.25μm | 4μm | ||||||
| 檢出器 | 檢出器方式 | I.I. | I.I./X線相機(jī) | I.I. | I.I./X線照相機(jī) | FPD | ||||
|
檢出面尺寸 | 4/2英寸切換 | 4/2英寸切換 （I.I.）/ 13.3mm（X 線 相機(jī)） | 4/2英寸切換 | 4/2英寸切換 （I.I.）/ 13.3mm（X 線相機(jī)） | 16英寸 | |||||
| 像素數(shù)量 | 2048×2048 | 2048×2048 | ||||||||
|
輸出灰度 | 12位 | 12位（I.I.）/ 16位（X線相機(jī)） | 12位 | 12位（I.I.）/ 16位（X線相機(jī)） | 16位 | |||||
| 機(jī)械手 | 6軸自動控制（放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉(zhuǎn)軸、樣品位置調(diào)整軸X-Y）·自動對中掃描 | |||||||||
| 運(yùn)算控制部 | 操作系統(tǒng)：Microsoft Windows 64bit 內(nèi)存容量：32GB以上 硬盤容量：3TB以上 數(shù)據(jù)記錄：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM | |||||||||
| 適用樣品 |
材質(zhì) | 輕元素～金屬（小徑） | 輕元素～金屬（中徑） | 輕元素～輕金屬（小徑） | 輕元素～金屬 （小徑） | 輕元素～金屬（大徑） | ||||
|
外形尺寸 |
Φ150×H150 | Φ150×H150 （限制） | Φ150×H150 | Φ150×H150 （限制） | Φ250×H250 | Φ300×H300 | ||||
| 重量 | 2kg以內(nèi) | 5kg以內(nèi) | ||||||||
| X線透過厚度 | 換算成鋁50mm | 換算成鋁75mm | 換算成鋁100mm | 換算成鋁30mm | 換算成鋁100mm | 換算成鋁300mm | ||||
| 解析度 | 像素值 | 攝影視野÷2048 | 攝影視野÷2048 | |||||||
| 倍率時 | 0.5μm | 0.1μm | 4μm | |||||||
|
最小倍率時 | 22.5μm | 22.5μm （I.I.）/ 4.25μm（X線相機(jī)） | 22.5μm | 10μm | 10μm（I.I.） / 4.25μm（X 線相機(jī)） | 140μm | ||||
| 圖像種類 | 透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像 | |||||||||
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測量功能 | ROI類別：矩形·橢圓·線段 ROI測量：長度·面積·角度·灰度值、最小值、平均值·標(biāo)準(zhǔn)偏差·輪廓顯示·直方圖顯示（可選擇安裝3D圖像處理系統(tǒng)） | |||||||||
| 自定義規(guī)格 | 高分辨率對應(yīng) | TDM2300和TDM3000的FPD像素陣列數(shù)量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射線源·LaB6+探測器·X射線CCD等 | ||||||||
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掃描功能增強(qiáng) ※ 根據(jù)需要單獨(dú)或組合配置 | ☆螺旋掃描：根據(jù)用戶需求擴(kuò)大垂直拍攝視野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時） ☆偏移·螺旋掃描：同時放大水平和垂直方向的視野 （例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降軸400毫米時） ☆寬和細(xì)節(jié)掃描：以相當(dāng)于局部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應(yīng)力掃描：功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應(yīng)力的同時進(jìn)行CT掃描 | |||||||||
| 投影部設(shè)計變更 | 根據(jù)掃描功能增強(qiáng)的內(nèi)容改變機(jī)械手的行程·安裝應(yīng)力掃描單元和突出部分的熱量對策·符合其他客戶的需求 | |||||||||
多功能測量·分析系統(tǒng)例（選購）
從獲得的三維數(shù)據(jù)中進(jìn)行各種測量和分析的多功能圖像處理軟件，如體積測量、孔隙率測量、應(yīng)力分析等。
| 內(nèi)部缺陷檢出 | 對鑄造品、樹脂等三維圖像內(nèi)部缺陷或粒子進(jìn)行自動抽出，并提供位置或體積的報告。 |
| 壁厚測定 | 利用三維技術(shù)檢測出厚度尺寸的部分，并著色表示。 |
| 三維測量 | 實(shí)現(xiàn)了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測量。通過在2.0版本中的測量程序，批量測量成為可能。 |
| 形狀比較 | 通過將CAD數(shù)據(jù)與三維圖像或其它三維圖像對齊，可以比較兩種不同的形狀。 |
| 3D骨形態(tài)計測 | 自動分離，提取和分析松質(zhì)骨，皮質(zhì)骨，骨髓。 |
| 骨鹽量計測 | 選擇已知密度的模型對骨量進(jìn)行測定，模擬BMD值對其進(jìn)行著色并通過3D來表現(xiàn)。 每個部位的骨密度分布一目了然。 |
| 風(fēng)濕病計測 | 對風(fēng)濕骨關(guān)節(jié)、傷愈組織、病變骨的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行提取和測量。 |
| 有限元方法應(yīng)力分析系統(tǒng) | 使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型，執(zhí)行骨骼的壓力分析，例如壓縮測試和彎曲測試。皮質(zhì)骨、松質(zhì)骨物理性質(zhì)值由BMD值給出，并且可以模擬骨破壞。 |
| 3D粒子計測 | 去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結(jié)構(gòu)的重疊，并測量每個顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。 |
| 3D纖維計測 | 基于3D結(jié)構(gòu)的CT圖像，通過去除樣品中含有的化學(xué)材料、纖維、玻璃纖維等纖維結(jié)構(gòu)的重疊，測量長度、局部取向、分散性等。 |
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