Micro Pioneer XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

X射線金屬鍍層測(cè)厚儀

 

檢測(cè)電子及五金電鍍,電路板,LED支架,端子類電鍍層厚度

主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

可測(cè)單層,雙層,多層及合金鍍層厚度

韓國XRF2020鍍層測(cè)厚儀

全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過3cm或12cm
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測(cè)量時(shí)間：10－30秒