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參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品概述科研級(jí)三目正置金相顯微鏡XJ-52C適用于薄片試樣的金相、礦相、巖相、晶體等結(jié)構(gòu)分析和鑒別，電子芯片的檢查或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等及紡織纖維、化學(xué)顆粒的分析研究

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概述

科研級(jí)三目正置金相顯微鏡XJ-52C適用于薄片試樣的金相、礦相、巖相、晶體等結(jié)構(gòu)分析和鑒別，電子芯片的檢查或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等及紡織纖維、化學(xué)顆粒的分析研究。是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。總放大倍數(shù)：50X-800X
◆性能特點(diǎn)：
1、系統(tǒng)配置了大尺寸、大范圍移動(dòng)載物臺(tái)，適合大工件的檢查。
2、采用大視野目鏡和長距平場(chǎng)物鏡，視場(chǎng)寬闊、平坦,成像清晰。
3、采用“T”型防振結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，機(jī)械載物臺(tái)可慢速或快速移動(dòng)試樣。
4、整機(jī)采用了防霉處理，保護(hù)了鏡頭，延長了儀器的使用壽命。
5、配置了偏光裝置并可選配暗場(chǎng)、微分干涉裝置，拓展了功能。。
6、兩路光路自由切換輸出，一路用于觀察，一路連接攝像裝置。
◆典型應(yīng)用：
1、分析金屬、礦相內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織。2、電子廠PCB板、芯片檢驗(yàn)。
3、觀察材料表面的某些特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性。

規(guī)格參數(shù)

一、顯微鏡參數(shù)：

序號(hào)	名稱	技術(shù)參數(shù)
01	平場(chǎng)目鏡	大視野 WF10X(Φ18mm)
02	長距平場(chǎng)物鏡	PLL5X/0.12、10X/0.25、20X/0.40、40X/0.60、80X/0.80
03	總放大倍數(shù)	50X-800X
04	觀察頭	三目鏡,傾斜30?,(內(nèi)置檢偏振片,可進(jìn)行切換)
05	轉(zhuǎn)換器	五孔 (外向式滾珠內(nèi)定位)
06	粗微調(diào)調(diào)焦范圍	粗微動(dòng)同軸調(diào)焦, 微動(dòng)格值0.7μm, 粗動(dòng)松緊可調(diào),帶鎖緊和限位裝置
07	載物臺(tái)	三層機(jī)械移動(dòng)式尺寸: 250mmX230mm,移動(dòng)范圍: 154mmX154mm
08	光瞳距離	53-75mm
09	濾色片	藍(lán)、磨砂
10	落射照明系統(tǒng)	6V 20W鹵素?zé)?亮度可調(diào)
10	落射照明系統(tǒng)	帶視場(chǎng)光欄、孔徑光欄、起偏振片,(黃,藍(lán),綠)濾色片和磨砂玻璃
11	儀器重量	凈重11.0公斤毛重12.5公斤
12	儀器尺寸	儀器尺寸42X45X45（cm）包裝尺寸45X50X50(cm)

二、目鏡參數(shù)：

型號(hào) T ype	放大倍率 Magnification	視場(chǎng)直徑(mm) F.O.V	外徑(mm) Tube diameter
WF10X/18	10X	Φ18	Φ23.2

三、物鏡參數(shù)：

放大倍率 Magnification	數(shù)值孔徑 N.A	分辨率 R(μm)	工作距離WD(mm)	共軛距離Conjugate(mm)	齊焦距離Parfocus(mm)	蓋玻片厚度CoverGlass(mm)
5X	0.12	2.30	26.1	195	45	無
10X	0.25	1.10	8.80	195	45	無
20X	0.40	0.70	8.60	195	45	無
40X	0.60	0.55	3.70	195	45	無
80X	0.80	0.42	0.96	195	45	無