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參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品概述科研級(jí)暗場(chǎng)金相顯微鏡XJ-51BD適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結(jié)構(gòu)分析和研究，或用于觀(guān)察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等分析研究

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概述

科研級(jí)暗場(chǎng)金相顯微鏡XJ-51BD適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結(jié)構(gòu)分析和研究，或用于觀(guān)察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等分析研究。是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)、半導(dǎo)體工業(yè)、硅片制造業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)等觀(guān)察研究的理想儀器。總放大倍數(shù)：50-600X
◆產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、采用了無(wú)限遠(yuǎn)光路設(shè)計(jì)。
2、采用大視野目鏡和明暗場(chǎng)長(zhǎng)距平場(chǎng)物鏡，視場(chǎng)平坦,成像清晰。
4、配置了偏光、暗場(chǎng)裝置、可選配微分干涉裝置，拓展了功能。
5、整機(jī)采用了防霉處理，保護(hù)了鏡頭，延長(zhǎng)了儀器的使用壽命。
6、兩路光路自由切換輸出，一路用于觀(guān)察，一路連接攝像裝置。
◆典型應(yīng)用：
1、電子工業(yè)制造業(yè)對(duì)硅片、電路基板、FPD、PCB板、芯片檢驗(yàn)。
2、觀(guān)察材料表面的某些特性，3、分析金屬、礦相內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織。

規(guī)格參數(shù)

一、顯微鏡參數(shù)：

序號(hào)	名稱(chēng)	技術(shù)參數(shù)
01	平場(chǎng)目鏡	WF10X/Φ22mm
02	明暗平場(chǎng)物鏡	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)距PLL 5X/0.10、10X/0.25、20X/0.40、40X/0.60、60X/0.75
03	總放大倍數(shù)	50X-600X
04	觀(guān)察頭	雙目，鉸鏈?zhǔn)?5°傾斜
05	轉(zhuǎn)換器	五孔(內(nèi)向式滾珠內(nèi)定位)
06	粗調(diào)調(diào)焦范圍	粗微動(dòng)同軸調(diào)焦,帶鎖緊裝置,微動(dòng)格值:2μm
07	載物臺(tái)	機(jī)械移動(dòng)載物臺(tái)，外形尺寸：242mmX200mm，移動(dòng)范圍30mmX30mm 圓形可旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)板尺寸：外徑Ф130mm，最小通光口徑小于Ф12mm
08	光瞳距離	53-75mm
09	濾色片	磨砂玻璃、黃、綠、藍(lán)濾色片
10	暗場(chǎng)照明	12V50W鹵素?zé)?，亮度可調(diào)12V50W 內(nèi)置視場(chǎng)光闌、孔徑光闌
11	偏光裝置	拉板式起偏器，檢偏器（可選配DIC微分干涉裝置）
12	儀器重量	凈重7.0kg 毛重8.5kg
13	儀器尺寸	儀器尺寸18X25X33（cm）包裝尺寸42X35X52(cm)

二、目鏡參數(shù)：

型號(hào) T ype	放大倍率 Magnification	視場(chǎng)直徑(mm) F.O.V	外徑(mm) Tube diameter
WF10X/22	10X	Φ22	Φ30.0

三、物鏡參數(shù)：

放大倍率 Magnification	數(shù)值孔徑 N.A	分辨率 R(μm)	工作距離WD(mm)	共軛距離Conjugate(mm)	齊焦距離Parfocus(mm)	蓋玻片厚度CoverGlass(mm)
5X	0.12	2.10	9.70	∞	45	無(wú)
10X	0.25	1.10	9.30	∞	45	無(wú)
20X	0.40	0.70	7.23	∞	45	無(wú)
40X	0.60	0.55	3.00	∞	45	無(wú)
60X	0.75	0.42	1.90	∞	45	無(wú)