三目暗場金相顯微鏡XJ-55BD適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結(jié)構(gòu)分析和研究，或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等分析研究。是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)、半導(dǎo)體工業(yè)、硅片制造業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)等觀察研究的理想儀器。總放大倍數(shù)：50-600X
◆產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、采用了無限遠(yuǎn)光路設(shè)計(jì)。
2、采用大視野目鏡和明暗場長距平場物鏡，視場平坦,成像清晰。
3、配置了偏光、暗場裝置、可選配微分干涉裝置，拓展了功能。
4、整機(jī)采用了防霉處理，保護(hù)了鏡頭，延長了儀器的使用壽命。
5、兩路光路自由切換輸出，一路用于觀察，一路連接攝像裝置。
◆典型應(yīng)用：
1、電子工業(yè)制造業(yè)對(duì)硅片、電路基板、FPD、PCB板、芯片檢驗(yàn)。
2、觀察材料表面的某些特性，3、分析金屬、礦相內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織。

一、顯微鏡參數(shù)：

二、目鏡參數(shù)：

三、物鏡參數(shù)：