ThermoTST ATC840通過(guò)測(cè)試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。

集成電路IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī) 熱流儀設(shè)備

特點(diǎn)

有效溫度范圍，-55℃至+200℃

溫度穩(wěn)定性±0.5℃

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

支持DUT溫度控制

桌面設(shè)計(jì)，低噪音、低震動(dòng)、低環(huán)境散熱

溫度波動(dòng)小

低溫環(huán)境測(cè)試無(wú)冷凝

集成電路IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī) 熱流儀設(shè)備

適用于IC特性、測(cè)試和失效分析：

ATE, SLT和工作臺(tái)

高低溫測(cè)試箱/低溫冷卻機(jī)代換

OEM集成

氣流儀接觸式高低溫沖擊機(jī)三溫測(cè)試臺(tái)熱流儀

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足美用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足國(guó)內(nèi)元件GJB體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足JEDEC測(cè)試要求

技術(shù)規(guī)格

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