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接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備

氣流儀維修, 氣流儀FLAX TC，接觸式高低溫設(shè)備是以色列Mechanical Devices公司研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專(zhuān)用設(shè)備，通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡(jiǎn)單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。

接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備

應(yīng)用場(chǎng)景：

桌面手動(dòng)測(cè)試

配合測(cè)試機(jī)使用（ATE）

接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備  優(yōu)點(diǎn)

• 快速溫度轉(zhuǎn)換循環(huán)。

• 結(jié)構(gòu)精密、減少占地面積的要求

• 溫控精度±1℃

• 不用外置冷水機(jī)和壓縮空氣

• 結(jié)溫控制

• 噪音較低

• 局部測(cè)試

• 在線(xiàn)測(cè)試

ThermoTST ATC860通過(guò)測(cè)試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。