功能特點：

◆用途廣泛的鍍層厚度測量儀，包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。

◆通過組合可選的高壓和濾片，可以對較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進(jìn)行同樣效果的測量.

◆配有的微聚焦管，可以測量100 μm大小的微小測量點。

◆比例計數(shù)器可實現(xiàn)數(shù)千cps（每秒計數(shù)率）的高計數(shù)率。

◆從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。

◆底部C型開槽的大容量測量艙  。

典型應(yīng)用領(lǐng)域：

◆測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層

◆電子行業(yè)中接插件和觸點上的鍍層

◆裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS

◆電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe

◆珠寶和鐘表工業(yè)。

◆測量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測厚、銀層測厚。