詳細介紹
功能特點:
◆優(yōu)化的微區(qū)分析測試儀器
◆根據(jù)X射線光學(xué)系統(tǒng),可以對100 μm或更小的結(jié)構(gòu)進行分析
◆*的能量強度,從而實現(xiàn)出色的精度
◆即使對于薄鍍層,測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
◆只適用于平面的或是接近平面的樣品
◆底部C型開槽的大容量測量艙
◆通過快速、可編程的 XY 工作臺進行自動測量
典型應(yīng)用領(lǐng)域:
◆測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
◆測量細小部件和細電線上的鍍層系統(tǒng)
◆分析微小結(jié)構(gòu)和微小部件的材料成分
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