BGA除錫機(jī) BGA除錫價(jià)格 線路板除錫設(shè)備公司，崴泰科技廠家生產(chǎn)的BGA除錫機(jī)TU-680(除錫機(jī)又稱除錫風(fēng)刀)是針對BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行非接觸式清除的設(shè)備，具有*的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

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崴泰科技生產(chǎn)的BGA返修臺(tái)，采用選進(jìn)的PCBA基板返修工藝可以返修無鉛的BGA和有鉛的BGA，設(shè)備返修良率高一般情況下良率可以達(dá)到，而且溫度曲線可以自由控制，大大的提升返修效率。BGA返修臺(tái)設(shè)備的每一道生產(chǎn)工序都必須經(jīng)過廠內(nèi)質(zhì)量檢驗(yàn)部門檢查、試驗(yàn)，合格后開具轉(zhuǎn)移單，填寫檢驗(yàn)記錄，憑轉(zhuǎn)移單才能轉(zhuǎn)下一道工序或者出廠。

崴泰科技對待每一位合作的新老客戶，都堅(jiān)持真誠、用心、負(fù)責(zé)的態(tài)度與之合作，除了根據(jù)客戶需求研制生產(chǎn)最合適的BGA返修臺(tái)設(shè)備，還會(huì)為客戶免費(fèi)提供BGA芯片拆除和焊接測試服務(wù)，為其提供BGA芯片返修方案。因此，崴泰科技在業(yè)內(nèi)外收獲了良好的口碑和企業(yè)聲譽(yù)。

科技PCBA基板返修設(shè)備廠家主要生產(chǎn)BGA除錫機(jī)、BGA返修臺(tái)、PCBA基板自動(dòng)除錫機(jī)、PTH返修站、BGA植球整體解決方案、SMD返修站、智能熱風(fēng)拆焊臺(tái)和視頻顯微鏡等產(chǎn)品，其中BGA除錫機(jī)也是崴泰科技生產(chǎn)的主打產(chǎn)品之一，如果您想了解BGA除錫機(jī)相關(guān)知識(shí)或者價(jià)格，我們會(huì)有專門的人員來為您介紹或者報(bào)價(jià),期待您的來電!