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當(dāng)前位置:東莞市柳沁檢測(cè)儀器有限公司>>技術(shù)文章>>快速溫變和冷熱沖擊,很多人以為一樣,其實(shí)不同
一、核心區(qū)別速覽
對(duì)比維度快速溫變冷熱沖擊
本質(zhì)對(duì)同一個(gè)空間內(nèi)空氣的升降溫速率的控制對(duì)樣品在高低溫之間切換速度的控制
溫度變化速度通常 5~25℃/min(整體升溫或降溫)秒級(jí)切換(如 ≤10秒,樣品直接暴露于另一溫區(qū))
樣品狀態(tài)樣品持續(xù)處于溫度變化的氣流中樣品在兩個(gè)或多個(gè)溫區(qū)之間快速轉(zhuǎn)移或氣流切換
主要施加的應(yīng)力整體熱循環(huán)疲勞(所有部件一起脹縮)劇烈熱沖擊(瞬間溫差導(dǎo)致材料內(nèi)部產(chǎn)生巨大溫度梯度)
主要失效模式焊點(diǎn)熱疲勞、材料緩慢老化材料脆裂、界面分層、密封失效
常用設(shè)備結(jié)構(gòu)單箱體(快速溫變箱)兩箱(吊籃式)/ 三箱(蓄溫式)
典型測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)GB/T 2423.22 試驗(yàn)Nb(溫度變化速率)
IPC-9701JESD22-A104(熱沖擊)
MIL-STD-883 方法1010
二、為什么容易混淆?
兩者的測(cè)試程序看起來(lái)很像:都是在一個(gè)溫度循環(huán)中,經(jīng)歷低溫到高溫再到低溫。容易混淆的根源在于,很多標(biāo)準(zhǔn)都將其統(tǒng)稱為“Temperature Cycling"。
但核心差異在于溫度變化發(fā)生的時(shí)間尺度:
快速溫變:是分鐘內(nèi)的漸變過(guò)程。
冷熱沖擊:是秒內(nèi)的突變過(guò)程。
三、對(duì)產(chǎn)品失效的影響:不同
這是選擇測(cè)試方法最關(guān)鍵的依據(jù)。它們激發(fā)的失效模式有很大差異:
快速溫變(熱疲勞主導(dǎo)) :產(chǎn)品的各個(gè)部分有充足時(shí)間跟著空氣一起緩慢升降溫。主要考驗(yàn)的是材料對(duì)不同溫度的整體適應(yīng)能力,以及長(zhǎng)期熱脹冷縮帶來(lái)的累積疲勞損傷。例如PCB板上的焊點(diǎn)經(jīng)過(guò)上千次循環(huán)后因疲勞而開(kāi)裂。
冷熱沖擊(熱梯度主導(dǎo)) :樣品表面瞬間達(dá)到極熱或極冷,而內(nèi)部還維持原溫,產(chǎn)生巨大的溫度梯度。這種梯度會(huì)在材料內(nèi)部產(chǎn)生巨大的局部應(yīng)力,直接考驗(yàn)材料的抗熱沖擊韌性。陶瓷電容開(kāi)裂、玻璃封裝碎裂是典型失效模式。
四、如何根據(jù)產(chǎn)品特征選擇?
如果您的產(chǎn)品...更應(yīng)關(guān)注...
體積大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,升降溫過(guò)程中內(nèi)部會(huì)形成明顯溫差(如大尺寸PCBA)快速溫變(模擬內(nèi)部熱應(yīng)力)
包含不同熱膨脹系數(shù)的材料緊密貼合(如BGA封裝芯片)快速溫變(驗(yàn)證熱疲勞壽命)
包含脆性材料(陶瓷、玻璃)或密封結(jié)構(gòu)冷熱沖擊(驗(yàn)證抗沖擊韌性)
使用場(chǎng)景中存在瞬間巨大溫差(如設(shè)備從北極室外搬入暖氣房)冷熱沖擊
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