應(yīng)用:

1．TP玻璃、薄膜烘烤；

2．電子業(yè)(半導(dǎo)體、LCM、LCD、LED、MLCC、TFT、精密陶瓷、石英振蕩器)、PCB、FPC、電解電容、

橡塑料鍵盤、電機(jī)、通訊、五金、化工、運(yùn)動(dòng)器材、印刷、汽車配件等工業(yè)之烘烤、干燥等用途；

FPD（STN-LCD、OLED、PDP）、IC（晶圓、封裝）、CMOS等制程烘烤。

特點(diǎn)：

1．采用智能型溫度控制器，PID自動(dòng)演算，LED顯示，配合SSR輸出，能精確控制溫度之精準(zhǔn)度；

2．特殊風(fēng)路設(shè)計(jì)，使溫度均勻；

3．耐高溫硅膠迫緊，美觀無(wú)污染；

4．內(nèi)箱材質(zhì)采用SUS304#無(wú)磁性鏡面不銹鋼，外箱采用SS41#中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵；