產(chǎn)品描述： 日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件，能滿足各種焊接點和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測和分析，BGA空洞面積自動測算并判斷，適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測，半導體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。產(chǎn)品特點：●高清晰度的檢測影像：焊點開路、短路、氣泡等缺陷一目了然?！?的分析測量工具：自動測算焊點氣泡空洞比率，自動判斷是否符合IPC國際標準?！癜踩纳渚€防......

產(chǎn)品描述： 

日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件，能滿足各種焊接點和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測和分析，BGA空洞面積自動測算并判斷，適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測，半導體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。

產(chǎn)品特點：

●高清晰度的檢測影像：焊點開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。

●*的分析測量工具：自動測算焊點氣泡空洞比率，自動判斷是否符合IPC國際標準。

●安全的射線防護系統(tǒng)：采用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置，確保設備高安全性。

●專業(yè)的遠程技術(shù)支持：集安全、高效、便捷為一體，無需出門就能專業(yè)的解決問題。