真空焊接爐有良好的溫度均勻性，可在無氧化環(huán)境和高真空環(huán)境中焊接。對于試驗、打樣或小批量生產(chǎn)來說，真空回流焊RF210V是一款的真空回流設(shè)備。擁有現(xiàn)行裝置的*的功率半導體和電源模塊需要保持空隙在百分點以下，而這臺機器能夠?qū)崿F(xiàn)無空洞焊接。

真空回流焊

　　一:真空共晶爐用途

　　1,功率半導體邦定

　　2,電源模塊回流焊接

　　3,太陽能電池焊接

　　4,金屬基板回流焊接

LED倒裝芯片焊接

　　二:真空焊接爐功能特點

　　1.在-95kPa6超高真空環(huán)境中進行回流焊接

　　2.可加熱焊接尺寸300x200MM工作空間

　　3.分為2個區(qū).1個熱板加熱區(qū)，1個冷卻區(qū)類型為真空焊接裝置

　　4.可使用氨氣( N2)和綠氣(在氣體環(huán)境下焊接)

　　5.在真空環(huán)境中焊接時，可從觀察窗看到焊接過程

真空焊接爐結(jié)構(gòu)圖

　　三:真空燒結(jié)爐產(chǎn)品參數(shù):

　　1,加熱焊接尺寸:長( W) 300*( L)200*(H)50mm

　　2,平底的金屬或陶瓷

　　3,加熱區(qū)：1個加熱板300mmx300mml.2000W加熱板上直接工件接觸加熱

　　4,冷卻區(qū)：1個自然冷卻板300mmx200mm冷卻板上直接工件底部冷卻

　　5,加熱溫度室溫-400°C

　　6,進料方式：按下啟動按鈕,加熱機構(gòu)自動進入工作位

　　7,真空源：真空泵-0.98kPa

真空泵

　　8,真空度：-95kPa(G)所需時間150秒(真空大氣)

　　9,腔(室)：( 1) 400x (W) 3000x( H) 80mm

　　10,工作區(qū)：( 1) 300x (W)200x( H) 55mm

　　11,觀察窗：200X100mm(回流部分)

　　12,兼客氣體：氣氛焊接：N2或N2+ H2( 3-5%)

　　13控制：觸摸屏定庫器

真空共晶爐結(jié)構(gòu)介紹

　　14,傳感器端子：K型熱電偶傳感器測量溫度曲線

　　15,安全性：漏電斷路器/過流保護，緊急停機開關(guān)

　　16,電源：AC22050/60HZ 2KW

　　17,外形尺寸：(W) 600x( D) 800x( H) 860mm

　　18,重量：約135kg

真空焊接爐側(cè)面圖

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