詳細(xì)介紹
工作原理:
本儀器為單一投射照明,光源通過(guò)一系列光學(xué)元件投射在工作臺(tái)上,再通過(guò)一系列光學(xué)元件將被測(cè)試樣缺口輪廓清晰的投射到投影屏上。物體經(jīng)二次放大和二次反射成正像,在投影屏上所看到的圖形與實(shí)際試樣放置的方向是一致的。
用途與特點(diǎn):
該機(jī)是專(zhuān)用于檢查夏比V型和U型沖擊試樣缺口加工質(zhì)量的專(zhuān)用光學(xué)儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測(cè)的沖擊試樣V或U型缺口標(biāo)準(zhǔn)樣板圖比對(duì),以確定被檢測(cè)的沖擊試樣缺口加工是否合格,操作簡(jiǎn)便,檢查對(duì)比直觀、效率高,是目前切實(shí)可行、并能保證檢查質(zhì)量的方法,是相關(guān)理化試驗(yàn)室的所需儀器。
主要技術(shù)參數(shù):
1. 放大倍數(shù):50×;
2. 投影屏尺寸:ф200mm;
3. 工作臺(tái)位移:縱向±10mm,橫向±10mm,升降±12mm(無(wú)刻度);
4. 工作臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)范圍:0~360о(無(wú)刻度);
5. 光源:鹵鎢燈12V 100W;
6. 電源:200V 50HZ 150W;
7. 外形尺寸:515×224×603mm;
8. 重量: 約18kg。
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