GP/TH系列高低溫試驗箱適用于航空航天、信息電子、儀器儀表、材料電工、電子產(chǎn)品、高等院校、科研單位等行業(yè)和領域的各種電子元氣件在高低溫或濕熱環(huán)境下檢驗其各項性能指標，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便產(chǎn)品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。
參照標準：
-GBT10586-2006濕熱試驗箱技術條件
-GB10592-2008高低溫試驗箱技術條件（溫度交變）
-GJB150.3A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：高溫試驗
-GJB150.4A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：低溫試驗
-GB/T2423.1-2016電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A:低溫(IEC60068-2-1:2007)
-GB/T2423.2-2016電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B:高溫(IEC60068-2-1:2007)
-GB/T2423.3-2016電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cab:恒定濕熱試驗(IEC60068-2-78:2001)
-GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Db:交變濕熱12h+12h循環(huán)(IEC60068-2-30:2005)
-GB/T2423.9-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cb:設備用恒定濕熱(IEC60068-2-56)
-GB/T2423.22-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N:溫度變化(IEC60068-2-14)等