土壤研磨儀DP50采用水平式上下疊放，一靜一動(dòng)磨盤(pán)做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，可快速將中硬性及脆性材料研磨至100微米以下。由于該儀器操作簡(jiǎn)單，效率高，研磨腔內(nèi)殘余物料少，是環(huán)境土壤的多樣品批次的樣品制備實(shí)驗(yàn)室優(yōu)選設(shè)備之一。

典型樣品

土壤、建筑材料、核礦石、水泥、混凝土、爐渣、焦炭、玻璃、陶瓷、礦石、耐火黏土、花崗巖、鋁土礦等。

工作原理

土壤研磨儀DP50是通過(guò)水平的一片轉(zhuǎn)動(dòng)圓盤(pán)與正下方另一片固定圓盤(pán)之間產(chǎn)生的壓力和摩擦力來(lái)研磨樣品。樣品從磨盤(pán)中心進(jìn)入研磨室中，先在圓盤(pán)中部被預(yù)粉碎，因受到離心力的作用進(jìn)而轉(zhuǎn)移到圓盤(pán)的外沿，進(jìn)一步被精細(xì)粉碎。通過(guò)離心力作用研磨完的樣品透過(guò)研磨圓盤(pán)的外沿落入樣品接收容器中，達(dá)到研磨盤(pán)清理和樣品收集作用。

性能特點(diǎn)

○通過(guò)磨盤(pán)間隙寬度的精確調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)結(jié)果的可重復(fù)性；

○可對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)粉碎和精細(xì)粉碎；

○研磨腔鉸鏈設(shè)計(jì)，清潔簡(jiǎn)單方便；

○研磨盤(pán)使用壽命長(zhǎng)；

○多種材料的無(wú)污染研磨；

○除塵設(shè)計(jì)