詳細介紹
Nano Indenter® G200系統(tǒng)專為各種材料的表征和開發(fā)過程中進行納米級測量而設計。 該系統(tǒng)是一個*可升級,可擴展且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的平臺,全自動硬度測量可應用于質量控制和實驗室環(huán)境。
產(chǎn)品詳細 主要應用 提供選項 工業(yè)應用 相關產(chǎn)品

產(chǎn)品描述
Nano Indenter® G200系統(tǒng)是一種準確,靈活,使用方便的納米級機械測試儀器。 G200測量楊氏模量和硬度,包括從納米到毫米的六個數(shù)量級的形變測量。 該系統(tǒng)還可以測量聚合物,凝膠和生物組織的復數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(應變率靈敏度)。 模塊化選項可適用于各種應用:頻率特定測試,定量刮擦和磨損測試,集成的基于探頭的成像,高溫納米壓痕測試,擴展負載容量高達10N和自定義測試。

主要功能
電磁驅動可實現(xiàn)高動態(tài)范圍下力和位移測量
用于成像劃痕,高溫納米壓痕測量和動態(tài)測試的模塊化選項
直觀的界面,用于快速測試設置; 只需幾個鼠標點擊即可更改測試參數(shù)
實時實驗控制,簡便的測試協(xié)議開發(fā)和精確的熱漂移補償
屢獲殊榮的高速“快速測試"選項,用于測量硬度和模量
多功能成像功能,測量掃描和流程化測試方法,幫助快速得到結果
簡單快捷地確定壓頭面積函數(shù)和載荷框架剛度

主要應用
高速硬度和模量測量
界面附著力測量
斷裂韌性測量
粘彈性測量
掃描探針顯微鏡(3D成像)
耐磨損和耐刮擦
高溫納米壓痕
工業(yè)應用
大學,研究實驗室和研究所
半導體和電子工業(yè)制造業(yè)
輪胎行業(yè)
涂層和涂料工業(yè)
生物醫(yī)藥行業(yè)
醫(yī)療儀器
更多應用:請根據(jù)您的要求與我們聯(lián)系
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