LY-HMD測(cè)溫型熱金屬檢測(cè)器主要用于檢測(cè)紅熱高溫金屬工件的存在與否，輸出信號(hào)一般有開(kāi)關(guān)量或電平信號(hào)。在冶金行業(yè)中，通過(guò)此檢測(cè)器可以判斷紅熱高溫金屬工件運(yùn)動(dòng)的位置，從而實(shí)現(xiàn)工業(yè)系統(tǒng)的自動(dòng)化運(yùn)行。

產(chǎn)品概述：

LY-HMD測(cè)溫型熱金屬檢測(cè)器主要用于檢測(cè)紅熱高溫金屬工件的存在與否，輸出信號(hào)一般有開(kāi)關(guān)量或電平信號(hào)。在冶金行業(yè)中，通過(guò)此檢測(cè)器可以判斷紅熱高溫金屬工件運(yùn)動(dòng)的位置，從而實(shí)現(xiàn)工業(yè)系統(tǒng)的自動(dòng)化運(yùn)行。

工作原理：

所有的物體都會(huì)向外發(fā)射紅外線，而發(fā)射功率正比于物體的表面溫度，在冶金行業(yè)中，一般金屬工件溫度都在300°C到1400°C，遠(yuǎn)高于周?chē)h(huán)境的溫度，因此紅熱金屬表面紅外發(fā)射功率較周?chē)h(huán)境也很高，我們將紅熱金屬發(fā)射出來(lái)的高功率的紅外光配合鍺透鏡經(jīng)過(guò)對(duì)特殊波長(zhǎng)的篩選后，成像到光敏元器件上，將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，然后經(jīng)內(nèi)部集成的微處理器處理判斷分析后轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)的繼電器或電平輸出信號(hào)，給控制系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)運(yùn)行自動(dòng)化的目的。

規(guī)格參數(shù)：

外殼形式			帶水冷，鏡頭吹掃
工作電源			DC12V；DC24V
工作溫度			內(nèi)部芯片-25°C~+70°C，加水冷-25°C~+120°C
檢測(cè)溫度			低溫型：330°C以上；高溫型：550°C以上
檢測(cè)距離			1米~6米
指示燈			接通電源后：綠色代表電源指示，紅色代表信號(hào)指示
輸出形式	繼電器（Z）		節(jié)電容量：AC120V/2A，DC24V/2A
	電平	12V（A）	推挽輸出（PNP/NPN）：有信號(hào)高電平，負(fù)載電流100mA
		24V（B）	推挽輸出 (PNP/NPN)：有信號(hào)高電平，負(fù)載電流100mA
功耗			＜3W
響應(yīng)時(shí)間			繼電器＜20ms；電平＜2ms
保護(hù)			電源極性保護(hù)，電平短路保護(hù)
冷卻			水壓：0.3~0.6Mpa，顆粒直徑小于2mm
鏡頭防塵吹掃			風(fēng)壓：0.3Mpa

外形及相關(guān)尺寸: