3W紫外激光打標(biāo)機簡介

3W紫外激光打標(biāo)機采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，355紫外激光聚焦光斑非常細(xì)小，打標(biāo)的效應(yīng)是通過短波長激光直接打斷物質(zhì)的分子鏈，大程度上降低材料的機械變形、雖受熱變但（屬冷光），因此主要用于超精細(xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃、瓷器材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用行業(yè)。

3W紫外激光打標(biāo)機特點

1、紫外激光由于聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)小，因而可以進行超精細(xì)打標(biāo)、是對打標(biāo)效果有更高的要求客戶的產(chǎn)品；

2、紫外激光除銅材質(zhì)以外，適合加工的材質(zhì)更加廣泛；

3、不僅光束質(zhì)量好，聚焦光斑更小，能實現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記；

4、適用范圍更加廣泛；熱影響區(qū)域極小，不會產(chǎn)生熱效應(yīng)，不會產(chǎn)生材料燒焦問題；

5、標(biāo)記速度快，效率高；整機性能穩(wěn)定，體積小，功耗低等優(yōu)勢；

3W紫外激光打標(biāo)機參數(shù)

3W紫外激光打標(biāo)機設(shè)備應(yīng)用

1.適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標(biāo)，微孔加工；

2. 廣泛應(yīng)用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標(biāo)；

3. 柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片切割等；

4.金屬或非金屬鍍層去除；

5.硅晶圓片微孔、盲孔加工；