產(chǎn)品概述
該設(shè)備是定制的一款芯片通道微量封裝設(shè)備,設(shè)備由治具移載機(jī)構(gòu),微量噴閥機(jī)構(gòu)組成。可為客戶提供的檢測(cè)芯片進(jìn)行通道點(diǎn)蠟封裝。
產(chǎn)品功能及特點(diǎn)
1、采用 PLC 程序控制,達(dá)到點(diǎn)蠟的精準(zhǔn)定位;
2、采用系統(tǒng),達(dá)到精準(zhǔn)微量封裝;
3、采用加熱控制器,實(shí)現(xiàn)石蠟加熱、恒溫控制;
4 、配置觸摸屏,達(dá)到方便進(jìn)行封裝形式切換及設(shè)置修改相關(guān)控制參數(shù);
5、適用于生物制劑的點(diǎn)、線陣列噴涂,通過(guò)替換芯片集成治具組件及噴閥組件,實(shí)現(xiàn)多種噴膜、點(diǎn)樣、灌裝。
技術(shù)參數(shù)
工作范圍X/Y/Z: 500*350*50mm(可根據(jù)客戶要求定制);
平臺(tái)尺寸:長(zhǎng)716mm 、寬715mm 、高560mm;
電控尺寸:長(zhǎng)507mm、寬500mm、高245mm;
工作電壓:?jiǎn)蜗?/span>AC220V±10% 50-60Hz±0.5Hz;
額定功率:<2KW;
額定氣壓:≥0.7Mpa;
機(jī)械精度:±0.02mm;
最大速度:270mm/s;
傳動(dòng)系統(tǒng):步進(jìn)馬達(dá)/皮帶;
適用芯片治具尺寸:不大于300x200mm。

用戶評(píng)論
發(fā)布評(píng)論