日本 TANAKA 半導體氣體微壓壓力調(diào)整器 日本 TANAKA 半導體氣體微壓壓力調(diào)整器

1、產(chǎn)品性能

TORR?L 是半導體行業(yè)口碑成熟的微壓壓力調(diào)整器，全部在 0.3μm 千級潔凈室內(nèi)組裝；每臺執(zhí)行氦泄露檢測出廠檢驗，外部泄漏量≤1.3×10??Pa?m3/sec。支持電解研磨定制，接氣金屬部件表面粗糙度 Ra0.25μm；主打二次側(cè)微壓穩(wěn)定控制，在不同入口壓力工況下，保障輸出壓力穩(wěn)定，適配低壓力大流量氣體工況；本體材質(zhì) SUS316，耐腐蝕性強，適合高純工藝氣體。

流量特性：以氮氣 N?介質(zhì)測試，不同入口壓力 P1 條件下，輸出壓力 P2 隨流量變化曲線平緩，標準流量 40L/min (nor)。

2、參數(shù)表

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3、型號說明

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該系列支持非標定制，定制需提供：使用氣體、用途、入口 / 出口壓力、流量、接頭規(guī)格、其他特殊要求。

4、產(chǎn)品用途

1. 半導體制造工藝管路高純氣體微壓穩(wěn)壓調(diào)節(jié)；

2. 科研實驗室高純氮氣、惰性氣體供氣系統(tǒng)；

3. 精密分析儀器供氣回路，需要穩(wěn)定微壓輸出的工況；

4. 各類特種工藝氣體減壓穩(wěn)壓場景。

5、使用說明

1. 安裝：匹配對應型號接頭，管路做好前期吹掃，前端管路配置過濾器（本機無內(nèi)置濾芯）；

2. 調(diào)壓：旋轉(zhuǎn) TORR 手輪，H 代表升壓，L 代表降壓，觀察二次側(cè)壓力表確認輸出壓力；

3. 介質(zhì)：適配氮氣、各類惰性工藝氣體，確認介質(zhì)與 SUS316 材質(zhì)兼容性；

4. 工況：使用溫度控制?5~40℃，嚴禁超過入口 1.5MPa 耐壓；

5. 維護：禁止拆解閥體內(nèi)部；設備出廠完成氦檢漏，拆開后密封性能會失效；

6. 選型定制：非標工況，請?zhí)峤粴怏w種類、進出口壓力、流量、接頭規(guī)格進行方案評估。